片式多层陶瓷电容器(MLCC)的故障原因与可靠性评估的重要性

近年来,电容器等电子零部件的小型化及高功能化的要求不断增加,而随之产生了自发热现象增加以及与电路板接合面缩小的问题,因此确保焊接与绝缘劣化方面的可靠性成为了一项课题。为合理评价这些,实施可靠性试验不可或缺。


面向电容器的主要试验标准:
AEC-Q200(为被动零部件的标准)
X8R(符合EIA标准/-55°C~150°C下静电容量的变化在±15%以内)等
IEC 60384-8:2015(-55~125°C下静电容量的变化在±20%以内)等

 

公司动态
技术文章
常见问题
时间:2023-05-25 11:03

为你推荐

根据您的浏览,实时为您推荐爆款产品