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鑫凯试验仪器与半导体封装

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

简称	测试项目	测试标准	测试条件
Pre-con	预处理 Preconditioning	JESD22-A1131J-STD-020E	TC+SAT+Bake+Soak+Reflow+SAT
MSL	湿度敏感等级 Moisture Sensitivity Levels	J-STD-020E	30℃，60%RH 85℃，85%RH
HAST	带电高加速温湿度应力试验 Highly Accelerated Temp&Humiditu Stress Test	JESD22-A110E	130℃/110℃ 85%RHzcc，max
uHAST	不带电加速温湿度应力试验 Unbiased HAST	JESD22-A103E JESD22-A1131	130℃/110℃，85%RH
HTSL/Baking	高温存储/烘烤 High TemperatureStorage Life	HTSL/Baking	150℃/125℃
LTSL	低温存储 Low Temperature Storage Life	JESD22-A119A	-40℃
TC	温度循环 Temperature Cycling	JESD22-A104F	55℃～+125℃ 65℃～+150℃
TS	冷热冲击 Pressure Cook Test(Autoclave)	JESD22-A106B	55℃～+125℃ 65℃～+150℃
PCT(AC)	温度冲击 Thermal Shock	JESD22-A102E	121℃ 100%RH
THB/85/85	冷热冲击 Pressure Cook Test(Autoclave)	JESD22-A101D	85℃/85%RH 1000hr@vcc
TH(THS/THC)	高温高湿偏压试验/带电双85 Temperature Humidity Blas	JESD22-A101D	85℃/85%RH 1000hr